打開 App

udn
  • 淺色
  • 登入/註冊
bell icon

富強鑫跨足半導體產業

本文共443字

經濟日報 記者吳秉鍇/高雄報導

塑膠射出機大廠富強鑫(6603)跨足半導體產業,昨(14)日與韓國中科先峰簽約,取得台灣及東南亞玻璃基板設備代理權,銷售VP高階垂直生產設備、VCP高速垂直連續電鍍設備等,並以在VP、VCP玻璃基板設備市占率3%為挑戰目標,打造第二成長曲線。

富強鑫董事長王伯壎表示,中科先峰在核心技術源自韓國半導體大財團研發體系,其玻璃基板TGV、VP、VCP及先進封裝設備擁有頂尖專業技術與實務經驗。

富強鑫執行長王俊賢指出,此次取得獨家代理,引進包括VP高階垂直生產設備,獨家控制技術將電鍍偏差控制在3%以內;VCP高速垂直連續電鍍設備,提供高效能大規模量產解決方案;SPP高性能板級電鍍設備,TGV填孔到量產電鍍設備,建立完整設備切入點。

富強鑫將玻璃基板相關設備視為第二成長曲線。第一階段以既有的MLCC相關業務為主,營收成長及占比較具掌握度。

第二階段則聚焦玻璃基板相關的SPP、VP、VCP設備,現階段已有三套設備進入客戶測試,期望明年陸續轉為正式訂單,不過真正的產業放量高峰預期落在2028年。

※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結;未經授權,請勿複製轉貼文章內容

猜你喜歡

上一篇
金居解禁出關飆漲停279元天價 這幾檔 PCB 也齊創歷史新高價
下一篇
六角攻海外 展店添動能

相關

熱門

看更多

看更多

留言

前往頁面