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飆股的故事/東捷跨足先進封裝受矚目 一個半月股價漲幅逾37.5%

東捷董事長梁又文。記者李珣瑛/攝影
東捷董事長梁又文。記者李珣瑛/攝影

本文共1102字

經濟日報 記者 李珣瑛
東捷科技在雷射加工技術基礎上,成功跨入面板級封裝(PLP)乃至現在的共同封裝光學( CPO)等先進封裝領域,且因志聖入股,加入G2C+聯盟及重回半導體設備市場等利多消息,今年上半年交出較去年同期由虧轉盈營運佳績。
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