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經濟日報 記者李孟珊／台北報導
測試介面廠精測（6510）昨（3）日公布8月合併營收6.38億元，再創單月歷史新高，月增3.9%，年增54.3%；前八月合併營收42.5億元，年增33.1%。
精測表示，全球AI、高效能運算（HPC）及特殊應用積體電路（ASIC）需求持續升溫，高階晶片朝高頻、高功率及高度整合發展，帶動先進晶片測試需求同步攀升，加上客戶訂單挹注，推升8月營收續寫新猷。
因應後續市場成長，精測已提前擴充產能並配置相關資源，同時強化研發能量、供應鏈韌性及客製化產品組合，以滿足先進製程與高階晶片日益複雜的測試需求。
精測表示，在半導體產業持續興旺及新興應用需求帶動下，對後市營運審慎樂觀，並將繼續掌握市場成長契機，深化核心競爭優勢。
因應AI及雲端服務供應商（CSP）自研ASIC晶片需求，精測產線備齊，訂單能見度直達2027年，部分客戶更已開始洽談二至三年的長期產能安排。
長期來看，精測認為，GPU與ASIC仍將依不同運算需求相互搭配，該公司已陸續與大型CSP業者接觸，部分產品完成驗證並進入量產，配合新產能陸續到位，將為未來數年營運成長添動能。
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