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LED封裝廠立碁（8111）董事長童義興昨（2）日證實，旗下最新1.6T光收發模組正進入北美兩家雲端服務供應商（CSP）測試階段，訂單到手在即，更高階3.2T系列預計明年下半年研發成果出爐，800G規格則透過北美光通訊夥伴切入AI伺服器供應鏈。
童義興說，隨著光收發模組產品線陸續驗證放量，出貨迎來爆發期，明年光通訊產品營運動能強勁，可望季季高。他並透露，立碁今年底要與政府單位一起赴歐洲秀相關研發成果。
法人分析，全球AI算力爆發，推升資料中心光通訊規格升級，加上去中化趨勢成形，海外大廠積極尋求台系供應鏈合作。立碁切入光引擎封裝領域迎來轉型契機，隨新設備就位與認證推進，中長期矽光子及光通訊業務占營收比重有望突破五成。
立碁昨日與工研院聯合參加國際半導體展（SEMICON Taiwan 2026），展出矽光子光引擎模組及高集成光電封裝技術，童義興出席並受訪，釋出以上訊息。
童義興表示，立碁整合LED固焊與IC封裝經驗，光引擎原型光通量表現優異。產發署指導的「臺荷矽光子合作成果發表會」將於4日登場，攜手立碁、千才科技與荷蘭PHIX分享研發進展，11月赴荷蘭恩荷芬發表成果。
因應高速光通訊商機，立碁已於樹林廠建置千級無塵室，初期規劃產能數十K。童義興透露，量產設備預計今年底至明年第1季陸續進駐，隨客戶驗證通過並擴大釋單，未來將啟動新廠擴建，整體資本支出上看20億元，不排除透過辦理現增或發行可轉債引進策略投資人。
高階紅外線光模組業務方面，童義興看好隨AI影像辨識與車載需求增溫，市場對500萬至800萬高畫素精密模組封裝需求強勁，相關高階設備近期到位，該高毛利產品將在明年上半年率先貢獻營收，優化獲利體質。
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