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經濟日報 記者李珣瑛／台北報導
廣運（6125）總經理柯智鈞昨（2）日表示，持續擴大半導體自動化設備布局，在智慧製造、智慧物流之外，半導體已成為公司下一階段重要成長主軸，近兩年相關設備出貨逐步放量。
廣運統計，目前半導體業務約占自動化營收三成，今年半導體接單金額已達去年約一倍，營收也以翻倍成長為目標；隨封裝客戶持續擴產，看好明、後年半導體相關營收仍有持續倍增空間。
柯智鈞指出，目前廣運自動化業務逐步形成智慧製造、智慧物流及半導體三大主軸，三者營運比重已大致相當。其中，半導體是近年成長較快的領域，今年相關新訂單約占公司總接單三成，且客戶需求仍持續擴大，因此對明年設定的半導體接單目標也進一步提高。
從目前客戶投資動向來看，封裝廠仍持續購置廠房及擴充產能，預期未來三年相關市場需求有機會較目前翻倍。
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