本文共709字
台積電轉投資封測廠精材（3374）營運衝鋒，董事長陳家湘昨（14）日於法說會預告，隨新增測試機台本月底裝機完成開出新產能，以及8吋新專案進入量產高峰，產能衝上滿載，加上旺季效應帶動測試產能利用率持續拉升，樂觀本季毛利率走勢，下半年營運看俏。
他提到，上半年成長最主要動能來自測試服務，第2季測試服務營收13.63億元，季增25%，年增103%，占單季營收62%，已成為公司最大營收來源。
不過，第2季新增測試產能尚未完全轉化為稼動率，加上夏季電價及3D感測封裝營收下滑，導致整體毛利率季減2個百分點。隨著第3季產能擴充完畢，不僅可全力聚焦生產，伴隨進入稼動率高峰，樂觀本季毛利率走勢。
8吋業務是下半年另一項成長動能。陳家湘表示，手機用8吋光感測器新專案第2季逐步量產，消費性CIS感測器訂單也明顯回升，加上新的CSP及PPI專案陸續進入量產高峰，下半年8吋業務表現可望優於第2季，稼動率接近滿載。
至於先前拖累營運的3D感測封裝，陳家湘指出，受到新競爭者進入供應鏈影響，上半年整體CSP營收年減15%；不過，3D感測營收大幅下滑的階段已經過去，目前降幅已收斂並趨於穩定。
12吋方面，陳家湘表示，本月底月產能將擴充至2,000片，應可滿足2027年既有客戶需求。部分原訂今年下半年量產的專案，因客戶驗證進度較慢，訂單可能延後約半年至2027年上半年；另外，包括車用、穿戴及顯示器等影像感測器專案仍在開發，預計2028年起陸續放量。
IVR整合式穩壓器晶背銅加工則是精材12吋業務下一項重要動能。陳家湘表示，目前與客戶合作順利，預計今年底前完成製程驗證，今年底至2027年初試量產。由於客戶對未來需求看法樂觀，精材正逐步追加投資。
※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結；未經授權，請勿複製轉貼文章內容
留言