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先進製程測試介面結構件供應商景美科技(7899)今日公布上半年財報,上半年稅後純益5857.9萬元,年增1.6倍,每股純益2.56元,已超越去年全年獲利,表現優於預期。
景美科技表示,上半年獲利大幅成長,受惠營收逐季墊高,營業費用率由去年同期的24%下降至19%,反映營收規模放大後的費用攤提效率提升,是營業利益率與稅後純益率同步走高的主因;上半年毛利率39.7%,也高於2025年全年的38.4%。整體而言,獲利成長幅度明顯大於營收成長幅度。
以獲利水準觀察,上半年每股稅後盈餘2.56元,已高於2025年全年的1.53元與2024年全年的1.80元;稅後純益是2025年全年的1.78倍,僅六個月即改寫公司歷年全年最佳獲利紀錄。
景美科技今年營收動能逐季走高,7月營收7176.6萬元,年增112% 為單月次高,卻連續七個月改寫同期紀錄;累計前七月營收4.62億元,年增108%,也改寫歷年同期新高。
景美科技總經理羅麗文表示,探針卡結構件屬高度客製化產品,單月出貨節奏受客戶專案排程與交期安排影響,月度之間出現波動屬正常現象,採季度趨勢觀察營運體質更為客觀;就累計數字而言,全年成長動能未見改變。成長動能主要反映AI、高效能運算(HPC)與先進製程測試需求持續放大,帶動探針卡關鍵結構件、細微鑽孔件與測試機框(Stiffener)出貨同步成長。
景美科技上半年產品組合:探針卡結構組件占48%、探針卡細微鑽孔占26%、探針卡機框(ATE Stiffener)占11%,三大探針卡相關產品線合計占營收85%。
其中探針卡結構組件仍為公司最大宗產品線;探針卡機框比重較2025年的9%明顯提升,主要係公司於去年第4季順利通過晶圓代工廠驗證、正式切入日系測試機框供應,並自今年第1季起穩定出貨所致。
景美科技發言人鄭雅文表示,景美科技今年成長並非依賴單一產品線拉抬。隨AI與HPC晶片訊號接點密度提高、單卡針數與孔位密度同步上升,導板細微鑽孔、精密結構件加工與整合組裝三大能力均出現需求成長;由於細微鑽孔多以孔數計價,針數越高、孔位越密集,對應加工價值亦隨之提高,形成具延續性的結構性成長動能。在AI、先進封裝與高階測試需求長期成長趨勢明確下,景美科技將持續以技術領先、品質穩定與量產交付三大核心優勢,朝向全球先進製程測試介面關鍵結構件供應商目標穩健邁進。
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