景美財報／上半年獲利改寫全年紀錄 前七月營收也超越去年全年

先進製程測試介面結構件供應商景美（7899）11日公布上半年財報及7月營收，受惠AI、高效能運算（HPC）與先進製程測試需求持續放大，上半年稅後純益5,857.9萬元，年增163%，每股稅後純益（EPS）2.56元。公司僅用半年，獲利便超越2025年及2024年全年，提前改寫歷年全年最佳紀錄。

景美上半年營收3.9億元，年增78.7%；營業利益8,110.3萬元，年增97.5%；稅後純益5,857.9萬元，年增163%，獲利增幅明顯跑贏營收。營益率由去年同期18.8%升至20.8%，稅後淨利率也由10.2%提高至15%；毛利率39.7%，高於去年全年的38.4%。

獲利跳升不只來自出貨增加，規模效益也開始浮現。隨著營收快速放大，景美上半年營業費用率由去年同期24%降至19%，費用攤提效率提高，帶動營益率及淨利率同步走高。上半年EPS 2.56元，已超越2025年全年1.53元及2024年全年1.8元；稅後純益更達去年全年的1.78倍。

從季度走勢來看，景美第2季營收2.11億元，季增17.5%、年增85.6%，營運動能逐季墊高。公司指出，探針卡結構件屬高度客製化產品，單月出貨容易受到客戶專案排程與交期影響，因此以季度及累計數字觀察，更能反映實際營運趨勢。

進入下半年後，成長腳步仍未停歇。景美7月營收7,176.6萬元，年增112.2%，不僅較去年同期翻倍，也寫下單月歷史次高；累計前七月營收4.62億元，年增83.2%，已達2025年全年營收4.29億元的108%，連續七個月改寫歷年同期單月最高紀錄。

總經理羅麗文表示，從累計數字來看，全年成長動能未見改變，主要受惠AI、HPC及先進製程測試需求擴大，帶動探針卡關鍵結構件、細微鑽孔件與測試機框（ATE Stiffener）出貨同步成長。

產品組合方面，上半年探針卡結構組件占營收48%、細微鑽孔占26%、測試機框占11%，三大探針卡相關產品合計占比達85%。其中，測試機框比重由2025年的9%提高至11%，主要受惠公司去年第4季通過晶圓代工廠驗證、切入日系測試機框供應鏈，今年首季起已穩定出貨。

公司表示，隨AI與HPC晶片的訊號接點、單卡針數及孔位密度同步提高，細微鑽孔、精密結構件加工與整合組裝需求全面成長；其中細微鑽孔多以孔數計價，針數與孔位密度愈高，對應的加工價值也隨之提升。公司後續將持續鎖定AI、先進封裝及高階測試需求，擴大先進製程測試介面市場布局。