本文共413字
經濟日報 記者宋健生／台中報導
千附實業（8383）公布7月合併營收4.96億元、年增77.5%，為歷史次高；累計前七月合併營收29.10億元、年增58.3%。受惠半導體廠務工程接單維持高檔，以及子公司千附精密半導體設備需求持續暢旺，帶動前七月營收創歷史同期新高。
千附精密7月單月合併營收達2.01億元、年增22.9%；累計前七月合併營收13.72億元，年增39.7%，亦創歷史同期新高。
千附表示，在半導體廠務工程方面，受惠AI、高效能運算（HPC）及先進封裝持續推動全球半導體擴產，晶圓廠及先進封裝廠建廠需求維持強勁，目前廠務工程在手訂單能見度已直達一年，整體產能維持滿載。
為因應客戶需求及擴大未來營運規模，千附已規劃由目前的廠務二次配工程，逐步切入一次配工程。
千附說，一次配工程雖毛利率較二次配工程略低，但具備案件規模等特性，且可搭配自有高階管材產品供應，有助於提高組織力及營收規模、增加材料供應比重，進一步提升整體接案綜效，成為未來營運成長的重要動能。
※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結；未經授權，請勿複製轉貼文章內容
留言