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聯合報 記者簡永祥／台北即時報導
千附精密受惠於全球半導體需求持續強勁，7月單月合併營收達2億元，較去年同期成長23%；累計前七月合併營收達13.72億元，較去年同期大幅成長 40%，展現強勁的營運成長動能。
千附精密表示，隨著全球人工智慧（AI）算力需求全面爆發，光電與半導體產業對先進製程與精密製造的技術標準進一步升級。公司長期深耕該領域，在半導體設備零組件、模組組裝及光電大型真空腔體等核心技術不斷深化優勢，穩固在國際半導體與顯示器設備龍頭供應鏈的關鍵地位，帶動光電與半導體業務營收連年成長。
在國防與航太等高附加價值佈局上，千附精密焊接與特殊製程技術，長年穩定供貨予國際航太大廠；雖然今年上半年受到美國國防客戶內部作業影響而有部份訂單遞延，但第三季起將恢復正常出貨，隨高毛利產品出貨增溫，有望進一步拉升整體毛利率表現。
此外，公司持續強化創新與研發，今年已成功交付首套量子電腦超低溫真空腔體產品，第二套客製化設備亦預計於第三季完成出貨並認列營收。透過高真空焊接、精密加工、極低溫密封及系統整合等核心技術，不僅深化現有半導體與軍工市場，更率先建立量子電腦關鍵設備的供應鏈能力，積極開拓新世代科技應用的藍海商機。
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