本文共636字
經濟日報 記者宋健生／台中即時報導
千附實業（8383）有價證券近期多次達公布注意交易資訊標準，20日公告6月自結損益，單月合併營收達6.63億元，月增69%、年增200%，本期淨利0.42億元、年增740%，單月每股稅後純益0.37元。
千附累計上半年合併營收24億元、年增55%，營收表現亮眼，主要受惠全球AI、高效能運算（HPC）及先進製程持續推升半導體資本支出，帶動半導體建廠工程需求暢旺，加上子公司千附精密（6829）營運穩健成長，帶動營運動能持續增溫。
千附自2022年完成水資源事業處分後，營運聚焦於半導體廠務系統工程、機械事業及子公司千附精密等核心事業。
近年全球AI應用快速發展，帶動晶圓廠、先進封裝廠及相關供應鏈持續擴產，公司除受惠既有客戶擴大投資外，也陸續取得多家國內高科技大廠合格供應商資格，持續擴大市場版圖，為後續接單奠定穩健基礎。
另外，子公司千附精密聚焦光電半導體、航太及國防高階精密零組件製造，具備真空腔體（PVD／CVD）精密加工及特殊焊接等核心技術。
今年3月，千附精密成功完成量子電腦超低溫真空腔體首件交付後，目前已承接第二套超低溫真空腔體專案，並持續參與客戶下一世代設備技術開發，成為目前國內唯一具有量子電腦硬體設備實際出貨實績的供應商，不僅深化半導體設備布局，也成功跨入量子運算設備供應鏈，開啟新的成長契機。
展望後市，千附表示，全球AI、高效能運算、先進製程及先進封裝需求仍將持續推動半導體產業資本支出，廠務工程與高階精密製造市場具備長期成長潛力，對全年營運維持審慎樂觀看法。
※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結；未經授權，請勿複製轉貼文章內容
留言