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經濟日報 記者蘇嘉維／台北即時報導
光通訊大廠威世波（7930）將於2026年7月16日正式登錄興櫃。威世波實收資本額為3.38億元，主辦承銷商為永豐金證券。為因應AI資料中心及高速光通訊市場需求持續成長，威世波中壢新廠總投資金額約4.5億元，預計於今年10月正式啟用，並可望自第4季開始挹注營收。
威世波成立於2005年，長期深耕高速光通訊及網路通訊領域，專注於高速光通訊產品的研發、製造與銷售，產品應用涵蓋AI資料中心、雲端服務供應商（CSP）、高效能運算（HPC）及高速交換器等市場。
威世波中壢新廠將成為公司推動高速光通訊產品垂直整合的重要基地，除擴增研發與營運空間外，亦將建置CW Laser Chip及Chip on Carrier（CoC）先進封裝產線，串聯CW雷射晶片、CoC先進封裝與高速光模組等關鍵製程，進一步完善自主製造能力，提升新產品導入、驗證及量產承接能力，全面強化公司於AI高速光通訊市場的競爭優勢。
展望未來，隨著800G、1.6T、CPO及矽光子等新世代光通訊技術快速發展，威世波將憑藉完整的垂直整合優勢與產能布局，積極掌握AI資料中心升級及高速傳輸需求持續提升所帶來的市場商機，迎接2027年高速光通訊市場新一波成長動能，持續提升營運規模與市場競爭力。
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