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聯合報 記者簡永祥／台北即時報導
晶圓傳載解決方案大廠家登 (3680) 今 (10) 日公布6月營收7.52 億元，月增近11%，年增37.9%；第2季營收23.15億元，季增24.1%，年增 35.4%，創單季新高；上半年營收為41.8億元，年增22.3%。
家登表示，上半年營運暢旺，主因台灣地區穩健成長，海外表現優異。其中美國地區受惠客戶先進製程顯著加速，受惠於半導體製造回流及大型晶圓廠擴建計畫持續推進，家登透過與關鍵客戶之合作進一步深化綁定，直帶動 EUV 光罩盒出貨量大幅攀升。
家登在拓展南韓市場也傳捷報。 雙雙切入邏輯與記憶體客戶，在既有合作基礎上擴大晶圓傳載盒 (FOUP) 導入範圍，有望在下半年開始挹注營收；大中華區也否極泰來，數十家客戶在經過嚴謹驗證和試量產後逐步接獲量產訂單，上半年營收貢獻亮眼，下半年續強。
展望後市，家登指出，AI 持續帶動全球半導體產業進入新一波成長循環，相關投資持續升溫，同時，全球半導體供應鏈朝區域化與在地化方向重組，人才培育與供應鏈韌性已成為產業競爭的重要關鍵。公司看好 2026 整體市場趨勢與能見度，將延續上半年成長動能，加強產能管理，挑戰全年最佳成績。
原本對美國市場態度保守的家登，在美國積極鼓勵半導體製造，供應鏈推力加大，也攜手合作夥伴成立的德鑫半導體加速美國布局。其中美國初期零件加工產線建置作業全速進行中，預計於第4季正式啟用，未來將進一步強化在地服務能力，落實供應鏈在地化目標，並為全球客戶提供更即時且完整的技術支援。
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