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半導體設備廠鈦昇（8027）表示，市場原本預期玻璃基板封裝技術約2028年進入試產階段，根據客戶最新規劃，相關時程有望提前至2027年下半年，該公司目前已成功卡位至少五大關鍵製程站點，大咬玻璃基板封裝商機。
鈦昇指出，隨著AI晶片效能持續提升，傳統封裝材料逐漸面臨訊號傳輸、尺寸與效能瓶頸，玻璃基板因具備高平整度、低訊號損耗等優勢，逐漸受到國際半導體大廠重視，帶動設備供應鏈提前啟動布局。
鈦昇近年鎖定雷射與電漿兩大核心技術，積極拓展新世代半導體應用，產品版圖已從傳統封測設備，延伸至扇出型面板級封裝（FOPLP）、玻璃基板、共同封裝光學（CPO）、先進製程檢測及電漿切割等領域。其中，玻璃基板相關設備驗證已進入最後階段，預計今年底可完成接近量產等級製程驗證，明年第2季起有機會看到較大量需求浮現。
鈦昇透露，玻璃基板製程相當複雜，該公司不僅投入核心的TGV（玻璃穿孔）雷射改質與成孔設備，也同步切入ABF鑽孔、電漿擴孔、ABF移除與玻璃切割等後段設備，整體涵蓋至少五個製程環節。
鈦昇指出，外界多聚焦TGV前段設備，但實際上後段製程設備需求規模並不亞於TGV，是未來另一波成長機會。
關鍵技術方面，鈦昇說明，以510 x 515mm玻璃基板、單片約400萬孔規格計算，傳統雷射改質設備每秒約50孔，處理時間難以符合大量生產需求，目前旗下雷射改質速度已較傳統設備提升約三、四十倍，單片處理時間可縮短至半小時內，大幅提高玻璃基板量產可行性，技術進度領先同業。
後段製程方面，鈦昇分析，TGV完成金屬化後，產品將進入載板廠進行ABF增層，後續需透過雷射鑽孔與電漿蝕刻進行孔型修整，再進入最終切割階段。由於玻璃材料特性不同於傳統有機載板，若採機械方式容易破裂，必須導入雷射移除ABF及玻璃切割等新製程，帶動相關設備需求提升。
鈦昇透露，該公司現階段已打入台系、日系載板客戶供應鏈，相關驗證進入尾聲，可望在今年底起陸續看到客戶下單，較大規模設備需求有望於2027年第2季後開始放量。
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