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經濟日報 記者李孟珊／台北報導
半導體晶圓測試解決方案業者漢測（7856）昨（9）日公布6月合併營收4.34億元，月增1.97%，年增122.53%；上半年合併營收21.85億元，年增114.5%。
漢測表示，6月營收成長，主要受惠高階晶片測試需求持續升溫，帶動客製化產品、清潔材料與工程服務等業務穩健上揚。
受惠AI、高速運算（HPC）與先進封裝應用快速發展，全球半導體測試設備需求持續擴大。據SEMI預估，半導體測試設備銷售額在2025年大幅成長至112億美元後，2026年與2027年仍將分別成長12%及7.1%。
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