本文共458字
經濟日報 記者李孟珊／台北即時報導
半導體晶圓測試解決方案業者漢測（7856）9日公布2026年6月合併營收為4.34億元，月增1.97%、年增122.53%；累計今年上半年合併營收21.85億元，年增114.5%。漢測表示，6月營收表現主要來自高階晶片測試需求持續升溫，帶動客製化產品、清潔材料與工程服務等業務穩健成長。
受惠AI、HPC與先進封裝應用快速發展，全球半導體測試設備需求持續擴大。據SEMI預估，半導體測試設備銷售額在2025年大幅成長至112億美元後，2026年與2027年仍將分別成長12.0%及7.1%，隨著晶圓廠與封測廠持續擴充高階測試產能，產品整合、設備導入維護及測試耗材需求亦同步增加。
漢測指出，高功率晶片測試對測試條件穩定性、設備穩定度與接觸品質要求更高。公司透過客製化產品，協助客戶維持穩定測試環境；自主開發的探針清潔材料可協助維持探針接觸品質、降低測試異常。
此外，漢測亦跟隨客戶全球布局，於台灣、中國大陸、日本、馬來西亞、新加坡及美國建立服務據點，提供設備導入、移機、改機與維護保養等在地即時技術支援，提升客戶產線效率。
※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結；未經授權，請勿複製轉貼文章內容
留言