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翔名滿手單 產能塞爆

翔名科技董事長吳宗豐。
記者李珣瑛/攝影
翔名科技董事長吳宗豐。 記者李珣瑛/攝影

本文共750字

經濟日報 記者李珣瑛/新竹報導

半導體設備耗材大廠翔名(8091)受惠台積電等大客戶拉貨強勁,董事長吳宗豐昨(16)日透露,目前訂單滿手,產能塞爆,嚴重供不應求,僅能滿足客戶六成需求,訂單能見度「至少三年沒問題」。

翔名昨天舉行股東常會,順利承認去年度盈餘分配案,每股配發現金股利4.21513178元。

吳宗豐表示,在AI推升半導體產業加速擴產的浪潮下,翔名做為半導體耗材供應商也同步受惠,伴隨半導體客戶海內外大擴產拉升需求,今年營運可望呈現「步步高」的升溫走勢。

他指出,翔名目前訂單滿手,產能塞爆,嚴重供不應求,約只能供應客戶六成需求,因此必須積極尋求外包代工廠支援。

他說,翔名日本熊本廠已於今年4月中旬啟用,產品送客戶驗證中。台灣方面,嘉義新廠規劃7、8月間動土;另新竹新建廠案已送都市計畫審議中。

受惠於客戶訂單湧入,翔名今年5月合併營收站上3億元大關,月增10.1%,年增82.2%,來到近十年單月新高;前五月合併營收12.24億元,年增46%,創同期新高。

吳宗豐表示,以目前掌握的在手訂單居高檔及來自客戶端的預測,今年營收成長無虞,訂單能見度「至少三年沒問題」,並積極展開海內外大擴產作業,迎接新一波成長盛況。

翔名生產的半導體設備關鍵零組件,包含離子植入、薄膜製程、黃光製程、蝕刻製程的耗材及模組。近年並深耕精密加工技術有成,供應航太產業所需的高端技術,例如複合材料加工、高能銲接、異質材料接合及修復,應用於航太設備的關鍵零組件及模組。

在半導體前段耗材供應原廠ODM客戶之外,翔名也積極投入擁有專利的新產品、及先進封裝設備治具開發,前者已打入一線大廠供應鏈。法人認為,翔名今年獲利可望賺逾一個資本額。

翔名昨天進行除息交易,參考價246.78元,早盤以255元開出,開盤即填息。終場股價上漲1元,成交量1,253張,收248元。

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