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經濟日報 記者籃珮禎 / 台北報導
光洋科（1785）衝刺AI應用布局，金凸塊、高頻寬記憶體（HBM）、陶瓷材料及AI散熱液冷等四大新業務齊發，加上硬碟、固態硬碟（SSD）靶材獲美國大廠追加訂單，今年高毛利VAS業務可望大幅提升。
光洋科揭露四大潛力AI新業務，今年將擴大接單布局，首推金凸塊濺鍍金靶業務，目前已出貨頎邦、南茂等大廠，未來看好CPO應用成長性。
全球AI市場的高速增長持續推升硬體部件需求，隨著光譜共封裝光學元件等次世代傳輸技術發展，高頻寬與資料即時處理需求大增，將進一步驅動相關應用靶材的長期出貨動能。
光洋科並證實，擴大AI業務比重，已開始出HBM靶材，用量較傳統型記憶體大增。此外，陶瓷產品開始在晶圓大廠CoWoS平台上測試，下半年具期待性。由於陶瓷材料的技術開發與產業導入期程較長，公司過去十幾年積極累積技術能量，相關高階陶瓷產品主要應用於前段晶圓製造，隨著先進製程演進帶動晶片薄膜層數與材料用量增加，可望迎來關鍵成長。
光洋科總經理黄啓峰表示，公司布局液冷多年並具配方開發經驗，早期應用於汽車與電動車，現已跨入AI散熱且進入供應商認證階段 。
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