本文共644字
經濟日報 記者尹慧中／台北報導
家登（3680）與國內多家設備與耗材廠共同成立德鑫半導體，昨（9）日舉辦媒體分享會，家登董座邱銘乾表示，AI需求非泡沫，將與德鑫半導體等夥伴一起努力，對未來三到五年發展「非常非常樂觀」，今年下半年可望優於上半年。
邱銘乾指出，AI需求極度熱絡。家登旗下家崎目前正積極協助客戶進行AI伺服器相關的設備組裝業務，因現有廠房空間不敷使用，正在積極進行擴充。他指出，無論是伺服器、PCB或相關的硬體設備，目前都是「實體的成長」，台灣製造業有「製造信任」溢價優勢，即使有來自日本或南韓的競爭，但三到五年內，台灣在信任度與效率上的優勢將難以被撼動。
針對半導體與本業成長部分，邱銘乾表示，下半年一定會越來越好，來自半導體與IDM大廠積極擴廠與強勁成長，隨先進製程推進，對於高階載具的需求也隨之攀升。客戶持續擴廠加上先進封裝的需求同步爆發，帶動家登集團先進封裝清洗機與相關配套載具的出貨動能。
全球首富馬斯克Terafab計畫推進，市場傳出家登可能加入其供應鏈，後續進度備受關注。邱銘乾低調表示「本來就和相關大廠有所接觸」，細節則不便多談。
邱銘乾與德鑫半導體聯盟迅得等分享美國布局經驗，直言在美國經營實業簡直是「舉步維艱」，後續將持續「以中帶小」擴大18家夥伴服務能量。他預期半導體先進製程供應鏈瓶頸不在亞洲而是歐洲，主要是高階EUV所需的德國製造鏡片產量吃緊，干擾生產先進製程設備的出貨規模。
德鑫半導體控股於2023年7月成立，由八家晶圓製造前段設備與耗材業者合作投資組成，協助客戶供應鏈在美國的服務需求。
※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結；未經授權，請勿複製轉貼文章內容
留言