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中央社 記者鍾榮峰台北13日電
半導體探針卡和測試設備商旺矽今天公布第1季財報，單季歸屬母公司業主獲利新台幣12.27億元，季增29.4%、年增69.6%，創單季新高，單季獲利超過1個股本，每股基本純益12.53元。
因應高階人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）晶片測試需求增加，旺矽指出，持續推動產能擴充，預計今年進一步在台灣擴增自製探針產能。
旺矽首季合併營收39.33億元，季增2.5%、年增39%，創單季新高；單季毛利率59.45%，季增5.6個百分點，也創單季新高。
旺矽指出，第1季持續受惠人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）與特殊應用晶片（ASIC）市場需求強勁，旺矽在半導體測試設備與測試介面產品需求快速成長，單季營收與獲利同步創新高。
旺矽表示，受惠AI晶片測試需求快速成長，第1季探針卡與相關測試設備產品出貨量創歷史新高。
旺矽表示，長期深耕半導體測試解決方案，產品涵蓋晶圓測試（Chip Probing）、高頻高速測試、溫度檢測（Thermal Test）、先進半導體測試（AdvancedSemiconductor Testing）以及共同封裝光學（Co-Packaged Optics, CPO）測試方案等領域，相關技術逐步展現成果。
旺矽先前表示，探針卡產品出貨交期拉長到6個月，部分產品訂單能見度達2年。在產能布局，旺矽表示，下半年持續擴充產能，預期今年底MEMS（微機電）探針卡和垂直式（VPC）產能，較2025年擴增5成。
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