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製程解決方案大廠印能(7734)今(12)日公布第1季財報,單季毛利率達到65%、稅後純益4.15億元,年增82.1%,每股純益14.68元,年增70.3%,毛利率和獲利同創歷史同期新高,主要受惠AI晶片帶動先進封裝產能擴張,客戶新產線設備安裝、驗收與高階製程設備出貨增加所致。印能4月營收為新台幣3.93億元,月增34.97%、年增58.9%;同創單月同期新高。
印能近年憑藉高壓真空、熱流控制與氣體動態控制技術,持續強化在先進封裝製程解決方案的競爭優勢。隨大語言模型與生成式AI快速發展,資料中心高速傳輸需求持續升級,CPO(Co-Packaged Optics,共同封裝光學)被視為解決1.6T與3.2T世代高速互連功耗、延遲與空間限制的重要技術路徑。國際網通晶片大廠已推出新平台,主打102.4T交換容量,並整合16個光引擎,相較傳統可插拔光模組方案,可大幅降低光互連功耗,凸顯CPO在AI網路架構升級中的重要性。
印能也可結合製程中的熱流、壓力與氣體動態控制翹曲,以及製程後的翹曲抑制與應力調整等多種技術方案,降低大尺寸封裝在高溫製程後的變形風險,提升封裝製程穩定性與量產良率,成為封裝導入過程中的關鍵設備之一。
印能表示,上半年為公司相關設備密集驗證期,隨CPO製程驗證通過,以及對翹曲抑制的強烈需求,先前累積的試產訂單可望自第二季末起陸續轉為量產訂單,預期6月起營收將開始反映CPO與先進封裝新產線的貢獻,第3季後預計翹曲抑制將對營收帶來貢獻。
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