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半導體檢測大廠閎康（3587）昨（6）日公告2025年財報，2025年營收55.45億元，年增8.5%，稅後淨利約4.07億元，年減40.8%，每股純益（EPS）6.1元，為近六年來低點，主要受上半年拖累。去年第4季營收為14.72億元，創單季歷史新高並優於預期，AI ASIC與先進製程相關專案進入密集驗證期，帶動材料分析（MA）與可靠度驗證（RA）委外需求同步升溫。
閎康2月營收為4.31億元，月減5.1%，年增6.4%。閎康指出，半導體正式邁入2奈米GAA世代，AI算力需求呈指數級成長，晶片製程與光電整合複雜度同步飆升。閎康三大核心技術包括原子級Cs球差修正 TEM、800W–1500W超高功率預燒技術，以及矽光子材料與結構檢測能力，穩居全球AI與矽光子檢測領域核心地位。
閎康強調，在材料分析與可靠度驗證兩業務同步深化布局。前端製程研發方面，透過Cs球差修正TEM達到次埃級原子解析度，解析2奈米GAA結構界面、晶格缺陷與材料組成變化，為先進邏輯AI晶片良率優化提供核心技術支撐；公司率先建置全球最先進之超高功率預燒系統，結合主動溫控與液冷散熱技術，可靠度擬真極端電熱條件，驗證高功率晶片之長期可靠度，是國際晶片設計公司與大型雲端服務商的重要測試平台。
AI資料中心正加速導入矽光子與CPO架構。閎康深耕矽光子晶片結構檢測、材料成份分析與模組可靠度測試，建立高精度且標準化之分析能力，協助客戶確保光電轉換效率與結構完整性。
閎康在台灣、日本及中國大陸建構完整實驗室服務據點，提供從原子級材料分析到千瓦級預燒驗證的一站式整合服務。展望今年，持續以技術創新支撐全球AI半導體與矽光子產業升級。
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