高階半導體檢測設備供應商倍利科預計月底轉上市雙技術核心推升營運

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半導體

2026/03/04 17:40:07

經濟日報記者李孟珊／台北報導

以AI演算法為核心的高階半導體檢測設備供應商倍利科（7822）預計本月底轉上市，受惠半導體先進製程與封裝需求的爆發性成長，公司以「AI演算法」與「高階光學檢量測」雙引擎為技術核心，推升了營運持續向上。倍利科去年營收20.75億元，年增187.82%，目標2026年營收維持雙位數成長動能、再創新高。

倍利科今日舉行媒體交流，董事長林坤禧指出，倍利科是以AI演算法為核心的高階半導體光學檢測與量測設備供應商，與傳統僅著重硬體組裝的設備商明顯不同，隨著製程持續複雜精細化、以及3D堆疊與先進封裝技術快速發展，單純仰賴傳統光學技術已難以因應日益嚴苛的檢測需求。

倍利科長年累積超過20億張半導體缺陷影像資料，並結合自主研發的AI深度學習演算法，成功建立高度競爭力的技術壁壘。透過軟硬體高度整合的解決方案，公司在面對先進封裝微縮化所帶來的檢測挑戰時，仍能精準辨識極微小缺陷，有效降低傳統AOI設備常見的「過殺（Overkill）」與「漏檢（Underkill）」問題，顯著提升檢測良率與客戶製程效率。

倍利科的主力產品「高階自動光學檢量測設備（Auto OM）」與「AI影像數據分析系統（AI ADC）」正是對準此一缺口。目前，半導體廠正由「半自動」轉向「全自動＋AI」的產業升級潮，倍利科的設備已深度嵌入產線，不僅能執行巨觀與微觀檢測，更能進行高倍率量測（如CD、OVL），成為客戶提升良率的關鍵夥伴。