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經濟日報 記者尹慧中/台北即時報導
PCB上游銅箔材料商金居（8358）9日公告2026年1月營收為新台幣8.2億元，創新高，月增率9.29%，年增率45.92%。
金居先前已預告，HVLP3材料應用在AI伺服器，隨著終端客戶新伺服器的平台推出與產品更新轉換，預估HVLP4將成為2026年主流規格，也會是公司成長動能，業界看待HVLP3轉換HVLP4升級產能損耗率30%上下難免，成本較高難度也相當高，至於下世代產品金居目前也在研發階段HVLP5目標是希望2026年下半年能夠推出。
AI用板需求帶動對應銅箔基板（CCL）材料升級，銅箔扮演關鍵，其中HVLP4商機大不過各大廠商競爭也多，法人預估，供應廠商有日本三井金屬、盧森堡、福田、古河、台廠代表為金居等，將考驗個別廠商管理交期、產品穩定情況與高階產能轉換速度。
法人分析，銅箔約占CCL材料成本的35%左右，AI高速運算主要使用的是HVLP銅箔，M9銅箔從M7、M8的HVLP1/2/3升級至HVLP4/5，升級困難度主要在於表面處理包含平滑度與樹脂结合性，供應廠商有日本三井金屬、盧森堡、福田、古河、金居等。
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