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君曜（7770）主要從事影像訊號處理橋接IC及高感度觸控IC之設計及銷售，12月10日以承銷價格每股58.4元正式掛牌上櫃。上周三個交易日，股價上漲0.9元收在59.3元，漲幅有1.5%。
君曜2024年度合併營收為4.55億元，每股稅後純益（EPS）5.11元，2025年前三季合併營收3.86億元，EPS有1.52元。
君曜成立於2010年，為一家輕資產的IC設計公司，產品包含橋接IC及觸控IC，終端應用以手機售後市場為主。君曜於手機螢幕售後維修市場耕耘多年，並於108年推出影像訊號處理橋接IC，使得手機售後維修無須使用與原廠完全相同之面板模組，不同廠牌、型號、規格之螢幕皆可與原廠主板連接轉換，並確保經維修之整新機能穩定運作。
近年來受到環保趨勢及新興市場智慧型手機普及率提升等因素，有助於二手手機與整新機市場成長，君曜之橋接IC產品使得手機維修從傳統模式的「拆舊料」轉變為「以新換舊」模式，近年來需求穩定成長。
君曜處於高度競爭的IC設計產業，因此君曜相當重視產品開發和技術研發，並以研發團隊為後盾，同時掌握iPhone及安卓系統手機的中高階傳輸介面技術。
隨著中高階智慧型手機市場對高刷新率顯示、高解析度影像處理及低延遲傳輸的需求持續提升，售後維修市場出現對高效能顯示晶片的穩定需求，君曜也期望透過產品推陳出新以維持公司競爭力，並希望新產品獲得客戶肯定可挹注未來營運成長動能。
臺灣半導體產業位居全球領導地位，櫃買中心多年前即率先推動輕資產、重智財之IC設計公司於櫃買中心掛牌，現已成為櫃買市場的特色產業聚落，截至2025年11月底，上櫃半導體市值約新臺幣2.37兆元，占總市值逾三成，為上櫃市值第一大產業。
更有多家公司市值超過新臺幣100億元，且在櫃買市場掛牌的半導體業公司種類多元，含括上游IP設計／IC設計、中游化學品／晶圓製造／製程設備，與下游封裝測試及通路等完整產業鏈。
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