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經濟日報 記者李珣瑛／新竹報導
半導體設備廠均豪 （5443）及均華母子公司搭上AI發展浪潮，推升相關產品需求成長，挹注營運加溫。
均豪及均華昨天參加OTC業績發表會。均豪董事長陳政興表示，轉型成果陸續展現，均豪個體的半導體營收貢獻比重已達五成，受惠AI需求延續，以再生晶圓、先進封測為營運雙主軸，將成為2026年成長動能。
均豪看好AI浪潮推動全球基礎設施升級，2022至2035年產業年複合成長率達30.84%，在掌握「檢、量、磨、拋」四大核心能力，預期再生晶圓與先進封測將是今、明年營收主力。
隨著AI晶片高速運算需求提升，散熱挑戰推動封裝技術升級，均豪核心技術產品研磨與拋光設備在先進封裝製程中成為關鍵。研磨設備可有效改善散熱瓶頸，白光檢測設備則可量測Bump高度與間距，已獲封測大廠肯定。
均豪與再生晶圓客戶深化合作，除供應設備，更參與製程設備開發。均豪以CMP結合AOI檢測技術，導入多段拋光與超音波清洗模組，相關設備已出貨，將成為明年營收主軸。
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