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邑昇（5291）6日公告2025年前三季暨10月營運成果，前三季合併營收為新台幣8.13億元，營業利益0.13億元，歸屬於母公司稅後淨利0.1億元，毛利率20.40%，每股稅後純益（EPS）0.24元；10月合併營收為0.91億元，年增10.89%，累計前10月營收為9.05億元。
邑昇說明，前三季營收事業占比為：PCB 8成、光電事業（LED自行車燈與e-bike）2成。受惠AI應用加速落地帶動電子產業逐步回溫與升級，PCB事業出貨表現維持穩定，邑昇聚焦高階、高層數及高精密PCB市場，涵蓋半導體、低軌衛星、無人機、車用電子、AI伺服器與5G通訊等高附加價值應用，並逐步汰除中低階產品線，隨著高階多層板與厚銅板占比提升，帶動毛利率與產能利用率成長。
在光電事業LED自行車燈方面，邑昇說明，持續與主要客戶保持密切聯繫，靈活調整出貨步調以確保穩定供應與市場需求同步。邑昇亦針對技術創新，開發智慧型感應車燈、雷達尾燈、嵌入式前燈與投地式方向燈等產品，並結合物聯網技術與自行車配件整合行銷，強化產品競爭力與品牌附加價值。
邑昇說明， e-bike則持續以自有品牌「DOSUN」經營國內外市場，將於年底前陸續交付兼具節能減碳與運補功能之電動輔助車，主要應用於校園、園區等低碳場域，可望挹注營運新動能。公司持續研發並優化產品性能與設計，佈局碳纖維車架、折疊式電輔車與長續航系統等產品線，同步導入CAE模擬與法規認證一體化流程，縮短研發周期並提升供應鏈協作效率。
展望後市，邑昇說明，為因應Any-layer HDI、5G高頻複合板、厚銅板及高散熱金屬基板等高階產品的需求成長，邑昇穩步推進龜山二期廠擴建計劃，建物主體結構預計在2025完工，最快2026年上半年即可啟用投入量產，新廠將導入智慧製造、數位化監控與AI品管系統，全面提升生產品質與效率，鞏固公司在全球高階PCB與半導體供應鏈的競爭力。
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