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環宇衝刺 AI 光通訊市場

本文共215字

經濟日報 記者陳昱翔/台北報導

三五族半導體廠環宇-KY(4991)昨(5)日召開線上法說會,總執行長暨總裁安寶信指出,目前磷化銦(Inp)基板供貨已經轉順,缺料情況已解除,預估下半年出貨有望提升,將全力衝刺AI光通訊市場。

環宇為美系CSP的800G接收端光模組(PD)主要供應商,受惠CSP持續擴大資本支出,環宇出貨動能與訂單能見度也雙雙提升。公司看好,今年全球800G光收發模組出貨量將自去年的800萬套增至1,800萬,2026年有機會上看4,000萬套。

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