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經濟日報 記者李孟珊／台北報導
測試介面業者精測（6510）昨（3）日公布9月營收4.18億元，月增1.1%、年增31.8%；第3季合併營收12.42億元，季增2.2%、年增35.5%；累計前三季營收36.1億元，年增55.9%。受惠客戶次世代手機旗艦晶片（AP）以及HPC訂單增長，精測9月營收創今年來新高，前三季業績也超越去年全年。
精測指出，第3季探針卡營收占比三成，是本季業績的關鍵驅動力，主要來自於全球半導體產業加速向高頻寬、大電流與高密度方向發展，帶動先進晶圓製程與封裝測試技術需求。
精測進一步說，隨著AI推展、資料中心與GPU等應用及算力需求急速提升，進一步推動行動通訊與高效能運算的市場。
精測看好隨著先進製程技術發展及製程節點持續微縮，為兼顧高速傳輸與功能的完整性，電晶體的數量以等比級數方式增加，帶來大電流高溫的挑戰，公司開發出導板散熱技術，可改善此問題。這套完整測試解決方案不僅提升客戶產品的平均故障間隔時間，也大幅縮短從設計驗證到量產的時間。
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