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經濟日報 記者李孟珊／台北報導
半導體設備廠印能科技（7734）衝刺先進封裝市場，第四代產品成功打入晶圓代工廠與封測廠供應鏈，Burning in老化解決方案及伺服器應用產品也開始放量出貨。法人看好，印能明年業績可望成長三成以上，挑戰再創新高。
先進封裝需求強勁，相關廠商大舉投資擴產，帶動設備需求大增。法人指出，印能第四代EvoRTS真空高壓高溫系統獲晶圓代工大廠導入，封測大廠亦有望成為主要客戶之一，加上中國、美國等地半導體廠亦開始加入拉貨，印能產能已供不應求。
據悉，加熱及除氣泡等步驟是先進封裝重要製程，晶片經過先進封裝堆疊及點膠後，需要加溫處理，以確保先進封裝堆疊後晶片可靠性，當中如何做到均溫及不過熱，是技術關鍵所在，印能在該製程設已獲台灣、中國及美國等地晶圓代工廠認可，訂單排到明年，為業績增長打下基礎。
印能並開發Burn-in老化測試設備多年，現階段可最高支援4,000瓦，同步進軍伺服器散熱機架系統，目前正在研發及送樣階段，未來有機會獲得伺服器OEM／ODM大廠青睞，力拚明年量產出貨，成為印能成長新動能。
印能8月合併營收2.59億元，創新高，月增2.7％，並較去年同期大增75.3％；前八月合併營收16.08億元，年增38.2％。法人看好，印能今年在台灣、美國等地晶圓代工、封測廠客戶大單加持下，可望賺至少三個股本，明年在伺服器新業務推動下，獲利有機會挑戰新高。
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