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經濟日報 記者李珣瑛／新竹報導
均豪（5443）攜手G2C聯盟母子公司志聖及均華積極衝刺半導體先進封裝市場，展望今年下半年營運前景佳。均豪表示，今年在半導體檢測、量測等設備開始放量，全年營運審慎樂觀。
均豪原以供應面板廠設為為主，八年前投入半導體設備市場，今年將貢獻超過一半的業績。均豪在今年6月2日完成股票類股變更作業，由原來的光學類股改列為半導體類股。均豪指出，今年大環境雖有關稅及匯率的干擾，但在客戶持續加碼投資帶動下，2025年仍然審慎樂觀，主要受惠於半導體相關的檢測、量測及研磨、拋光設備開始放量。
昇陽半宣布上調資本支出至79.04億元，增幅達124%，用於大幅擴充產能。業界看好，均豪除是昇陽半的股東，供應昇陽半設備業，隨著昇陽半新產線下半年陸續進駐，均豪相關設備需求將一路熱到明年。
均豪近年積極從面板領域跨足半導體領域，除布局先進封裝外，也延伸至上游的矽晶圓設備領域，客戶涵蓋台系多家矽晶圓業者，也因此與昇陽半進行策略聯盟，深入再生晶圓設備市場。
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