創新服務股東會／聚焦先進封裝 持續投入高密度銅柱端子模組開發

半導體自動化設備商創新服務（7828）27日舉行股東會。公司將持續投入先進封裝銅柱端子模組開發設計，擴展應用至玻璃基板TGV領域，先前建置的第一條銅柱巨轉生產線，開發出高密度銅柱端子產品並導入試產驗證，看好後續更多半導體封裝大廠採用。

創新服務深耕MEMS探針卡自動化設備領域，提供從植針、檢測、鑽孔到返修的完整解決方案，擁有自主設計與製造能力，主要客戶群涵蓋晶圓代工大廠、封測廠及探針卡大廠等。

創新服務今年初獲全球探針卡領導廠商Technoprobe投資入股，持股9%，雙方建立策略合作關係，由創新服務協助Technoprobe開發相關設備，並取得Technoprobe產品代理權，跨入探針卡維修與銷售領域。

公司指出，今年MEMS探針卡Pin Count數將達15萬針以上，因應高針數的需求，推出次世代雙臂自動植針機以及全自動化探針卡相關設備，帶動相關營運動能。

研調機構TechInsights預估，2025年全球探針卡市場規模將達33億美元，年成長率高達23.6%，至2029年將突破40億美元，2024至2029年年複合成長率（CAGR）達10.7%。

創新服務過去耕耘MEMS探針植針技術、Micro LED巨量移轉技術、精密雷射加工技術，觀察高密度銅柱導通技術將於多種先進封裝方案中得到廣泛應用進而投入開發，看好可發展的應用包括Flip Chip（倒裝晶片）、2.5D/3D封裝、晶圓級封裝（WLP）等。

創新服務今年5月營收3,100萬元，月增7,654％、年增2,418％；累計前五月營收為1.32億元，年成長20.2倍。