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利機封測、載板展望佳

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經濟日報 記者鐘惠玲/台北報導

通路商利機(3444)昨(26)日舉行法說會表示,今年封測相關產品線出貨動能可望維持高檔,載板方面的發展也被寄予厚望。

利機累計前五月合併營收為5.23億元,年增20.1%;首季每股純益0.79元。

針對各產品線發展,利機表示,在封測相關產品線,AI與先進封裝需求仍強,持續挹注營收,且因應關稅議題,客戶提前備貨效應仍在,今年度相關出貨動能可望維持高檔。至於驅動IC相關產品線,目前手機應用需求態勢不明朗,短期內以去化庫存為主。在載板部分,利機指出,這是寄予厚望的部分,搭上先進封裝應用,未來表現可望逐季成長。

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