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半導體封測廠台星科（3265）受益於智慧手機、消費性電子、伺服器等終端產品銷售動能持續好轉，加上專注高階半導體封裝及測試領域並投入研發資源效益發酵，法人看好該公司今年營收續創新高可期。
台星科指出，由於半導體製程節點在晶片尺寸的微縮上開始放緩，使得電晶體結構創新、新材料使用及先進封裝技術更為重要，目前已和材料供應商及與客戶合作開發相關新技術材料，以提升封裝及測試效能，對公司今年銷售數量及營收審慎樂觀。
展望未來，台星科強調，持續聚焦高階半導體封裝及測試領域並投入研發資源，為滿足高效能低能耗目標產品的需求，將開發2.5D／3D異質晶片整合封裝技術，從而達到封裝體積小、高速度、功耗低的效能目標，提供既有客戶一站式解決方案。
此外，隨AI、高速運算（HPC）對算力要求升級，資料傳輸量同步大增，帶動AI伺服器端對端傳輸管道開始出現升級需求。業界看好，今年下半年起將會由交換器先行導入共同封裝光學（CPO）模組，明年將有望大規模成長，台星科目前已進入試產階段，下半年起業績有機會顯著成長。
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