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經濟日報 記者李孟珊／台北報導
德微（3675）昨（28）日召開股東會，董事長張恩傑表示，近兩年啟動重大轉型，積極擴增自有品牌與晶片銷售，逐步降低對母公司達爾的依賴，並切入AI伺服器與邊緣運算領域，目前低順向電壓（Low VF）產品訂單能見度看到年底。
法人預估，德微今年營收將優於去年，明年每股獲利挑戰一個股本。
張恩傑指出，2024年起陸續收購達爾旗下基隆敦南廠與喜可士，並提升自有品牌與晶片出貨比重，預估今年達爾對公司的成品採購金額與營收占比再下降，自有品牌與晶片業務金額與比重則攀升，如自有品牌的MOSFET、晶片業務的Low VF、ESD與閘流體，形成「三支腳」支撐營運新架構。
張恩傑說，德微在上游取得完整的晶圓製造產能，涵蓋4吋、5吋、6吋及高階晶圓等產品，不僅使子公司亞昕科技營運項目更完整，生產的晶圓產品亦獲得全球一線大廠認證與採用。
德微也進軍AI供應鏈，預計Low VF產品導入AI伺服器用的PSU及相關邊緣運算產品，相關高功率應用將仰賴德微產品，且高壓產品VF值低於同業Low VF產品5%-8%，高溫下差距更顯著，晶粒面積減少近20%，有成本與性能優勢。
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