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經濟日報 記者林薏茹／台北報導
波若威（3163）積極推進CPO（矽光共同封裝元件）發展，目前主要著眼交換器CPO，未來將發展至XPU。波若威認為，由於製程複雜度提升，在FAU（光纖陣列）、PIC（光子積體電路）方面仍有瓶頸待解，預期採用CPO的XPU技術可能較交換器產品延後約二至三年。
波若威表示，目前在CPO製程主要做後段與光纖連結部分，仍須仰賴晶圓代工廠製程能力，CPO技術聚焦Optical I／O的部分，主力產品包含光纖套件產品群及光纖配線盒產品群，預計下半年完成驗證，明年進入量產。
另外，應用在AI、DC伺服器平台的800G/1.6T光纖套件產品，波若威以高速光收發器平台為發展主軸，預計下半年放量，瞄準北美市場需求。
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