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立碁強化核心封測技術

本文共373字

經濟日報 記者籃珮禎 / 台北報導

LED封測及模組廠立碁(8111)5月28日召開股東會,董事長童義興在致股東報告書中表示,未來將持續深化核心封測技術,積極拓展高成長潛力市場。聚焦系統級封裝(SiP)及高頻光電SiP技術的研發升級,為營運注入新動能。

童義興指出,將鎖定電動車、AI人工智慧、元宇宙及新興矽光子等前瞻領域,透過強化產品組合與技術門檻,引領公司在產業多元應用趨勢下,力求營運再創佳績。

在車用市場,立碁將積極開發電動汽機車、電動自行車相關LED應用,持續深化HUD抬頭顯示器技術,並擴大符合AEC Q101/Q102車規元件的布局。

立碁攜手國際客戶共同開發元宇宙AR/VR光學模組,積極投入工業4.0紅外線感測、AI影像系統模組及矽光子技術,搶占新興科技應用商機。

在多元應用方面,立碁亦積極布局電競周邊ARGB產品、智慧顯示、歐洲智能電錶等利基市場,持續擴大市場滲透率。

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