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IC測試設備供應商鴻勁（7769）昨（23）日指出，受惠於科技巨擘加速布局AI與HPC所需的先進封裝產線，目前產能維持滿載、持續擴充，訂單能見度已達2025年第3季。鴻勁精密長年深耕測試設備的技術與一站式整合能力，在多項高階應用領域中取得關鍵客戶，展現強勁的交付能力與市場滲透率。
鴻勁指出，未來成長動能聚焦於兩大方向，首先是次世代ASIC技術的演進重塑晶片設計與系統架構，推動晶片向高整合、高效能發展，對封裝與測試提出更高要求；其次新型終端應用如折疊手機、先進車用平台與AR／VR裝置的普及與多元化，擴大對高複雜度封裝測試解決方案的市場需求。
鴻勁首季合併營收59.13億元，與去年同期相比成長142.4%；稅後淨利25.68億元，年增179.34%；單季每股純益（EPS）達15.89元，營收與獲利雙創同期新高。
至於對等關稅影響，鴻勁日前提到，雖有美國客戶，然其出貨地點主要以亞洲地區／台灣地區之大型封測廠為主，去年度直接出貨至美國之產品占合併營收比率低於5%，預期美國關稅政策對公司財務業務尚無重大影響。
鴻勁持續強化與晶片設計大廠與雲端服務商的合作關係，推進新一代測試平台開發，並積極布局包括矽光子（CPO）與高效熱模組在內的關鍵測試技術，以因應折疊手機與先進車用電子等日益複雜的封裝架構。
展望未來，鴻勁指出，持續加大研發及產能投資，針對AI／HPC、車用與矽光子等新興應用推出更具效率的測試整合解決方案；同時擴大全球據點與服務網絡，強化與國際產業鏈夥伴的協作。鴻勁將以創新技術、穩健產能與完善售後服務，持續鞏固市場領導地位並為股東創造長期價值。
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