本文共431字
廣運（6125）總經理柯智鈞昨（20）日表示，目前整體在手訂單70億元，創新高，能見度到2028年。今年公共工程、半導體發展及機電設備系統工程三箭齊發；五大產品在站穩智慧製造、智慧物流及無人搬運及戰情中心後，進一步發展半導體，預估今年半導體占接單量30%。
柯智鈞說，廣運未來發展三支箭及五大產品，三支箭包括公共工程、半導體發展及機電設備系統工程；五大產品則為智慧製造、智慧物流、無人搬運、半導體及戰情中心。其中，智慧物流已接獲國內知名物流業訂單。
台北國際電腦展（COMPUTEX）昨天登場，廣運偕同旗下金運科技參展。柯智鈞指出，今年新接訂單中，70%為智慧製造、智慧物流及無人搬運，去年開始切入半導體搬運解決方案，今年進入收成並大幅貢獻業績，目前半導體訂單占整體總訂單量30%，營收貢獻會逐步發酵。
柯智鈞表示，廣運的半導體是AHMS（自動物料搬運系統），包括路上跑的AMR及空中跑的OHT，第1季為第三波出貨，客戶為國內大廠，預估今年半導體接單量較去年成長兩倍。
※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結；未經授權，請勿複製轉貼文章內容
留言