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光焱科技(7728)競價拍賣投標17日截止,預計2月19日開標,公開申購作業則在2月21日至25日進行,發行價格暫定220元,3月6日掛牌上櫃;以今日興櫃收盤價375元計算,若是抽中,有機會獲利15.5萬元,報酬率70.45%。
光焱科技競拍張數1,109,最低投標價200元,投標時間17日截止,預計2月19日開標,隨後將進行公開申購作業,預計2月27日抽籤,3月6日正式掛牌上櫃。
光焱科技為光電子晶片(PIC)檢測大廠,受惠感測器市場需求的增長,光模擬器與光電轉換效率測試設備從科研客戶延伸至消費電子、車載電子、工業、醫療、光通、矽光子、量子計算等更多領域的商業客戶。
光焱科技111~113年營收分別為2.33億元、3.34億元、3.8億元,EPS分別為5.1元、6.84元、7.16元(截至113年第3季),營收與獲利均呈現穩步成長的態勢。
光焱科技表示,在技術研發方面,專注於開發新一代技術與產品,包括新型高階檢測光源與矽光子Waveguide光波導等檢測設備。憑藉多年來在PIC光電子晶片性能檢測領域的深耕,推出多項創新產品,涵蓋CIS、LiDAR與矽光子應用領域。
針對CIS則是進一步加強晶圓級CP與WAT檢測光源整合客戶電測機或探針台技術,可升級客戶原檢測線設備,提升檢測能力與效率。在LiDAR領域,由於精準量測難度高,專注於打造LiDAR中重要光接收器SPAD單光子雪崩二極體的全光譜特性測試模組(SDTM)與時域特性測試模組(TDTM),以滿足光達市場日益增長的市場需求。
此外,在矽光子領域,除原先已有的光接受器APD檢測設備外,正著手開發矽光子的Waveguide光波導傳輸檢測設備,為矽光子高效檢測設備的商業化應用奠定基礎。
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