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台灣精材（3467）將於2月20日舉行上櫃前業績發表會。台灣精材為全球少數可提供半導體設備中所需高純度耗材零組件者，主要產品包括陶瓷、石英、矽等三大類，客戶涵蓋全球半導體大廠。
台灣精材1997年9月成立，董事長為馬堅勇，總經理王元星，實收資本額2.82億元。2023年營收6.17億元，年增9.6%，僅次於2022年的6.52億元，為歷史次高。
台灣精材去年前三季毛利率17.98%，較前年同期年增1.18個百分點。稅後純益2,056.1萬元，年增3.9%；每股純益0.73元。
台灣精材產品主要應用在半導體前段製程中的蝕刻與薄膜等製程，包括陶瓷材料的氧化鋁、氧化鋯、氮化矽、碳化矽陶瓷等。台灣精材具備自主精密陶瓷材料研發製作、加工表面處理及清洗等一站式整合關鍵製造技術，2014年取得世界第一大半導體設備製造商認證通過。
展望未來，隨著AI、高效能運算、數位化、電動化帶動半導體市場成長，將催生半導體設備零組件需求。
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