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測試介面廠精測（6510）昨（12）日舉行法說會，總經理黃水可表示，受惠於AI、高速運算（HPC）測試板需求強勁，相關訂單能見度到今年4月無虞，帶動本季業績挑戰歷年最旺的第1季，上半年營運將明顯優於去年同期，正向看待美國市場將是公司未來成長重點。
黃水可強調，上半年訂單趨勢相當明確，由於測試板接單旺，有助降低本季傳統淡季效應影響，下半年也有探針卡新專案，屆時單季業績表現有機會與去年第4季相當。
針對美國布局，黃水可指出，精測在美國聖荷西設有服務據點與生產線，可因應美國客戶訂單，2022年該據點面積已擴張四倍，包括測試板與探針卡組裝產能，未來若增加海外投資仍會以美國為主，評估擴充美國測試介面產能，研發則以台灣為主。
根據WSTS最新研究報告預測，2025年全球半導體市場規模可達6,970億美元，年增約11.2% ；預計2030年全球半導體產業規模將超過1兆美元，其中高達七成與AI相關，亦即AI半導體時代正改變半導體測試介面產品發展，凸顯高速測試板需求強勁。
精測強調，該公司每年精進優化測試板製程，繼去年以AI工具輔助提升高階測試板測試效能深獲客戶肯定之後，2025年將進一步推出導板分流技術，以因應各式不同晶片複雜的測試需求。
精測已於11日公布去年第4季財報，單季獲利3.22億元，創新高，季增兩倍，年增17倍，每股純益9.83元；2024年稅後純益5.1億元，年增14.6倍，每股純益15.55元。
精測昨天股價漲50元、收847元。
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