本文共414字
【閱讀集點 好禮雙重奏】
1點已入帳！
半導體暨面板製程供應系統大廠朋億*（6613）10日公布2025年1月合併營收9.11億元，月減23.7%，年增6.3％。1月雖因農曆春節長假致工作天數減少，仍受惠兩岸半導體相關客戶需求，帶動高潔淨度化學品供應與分裝系統設備、氣體二次配系統訂單認列。
根據SEMI（國際半導體產業協會）發布最新一季全球晶圓廠預測報告，隨著全球半導體市場需求受惠生成式AI、高速運算需求明確，國際半導體業者持續投入新廠擴建以因應全球終端需求技術演進，預估2025年全球將啟動18座晶圓廠建置，尤其北美、日本計劃各有4座新廠計劃居冠，中國大陸、台灣亦分別有3座、2座新廠興建。
朋億*指出，看好全球半導體產業走向去全球化發展，加上先進封裝產能需求強勁，朋億近年完善多區業務接單、垂直水平資源整合、擴大區域團隊策略效益，有助於持續受惠半導體短鏈、在地化商機，並積極拓展業務接單動能。
朋億*今天股價隨大盤走跌，下跌8.5元，成交量810張，收240.5元。
※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結；未經授權，請勿複製轉貼文章內容
留言