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晶圓代工龍頭台積電轉投資的封測廠精材（3374）昨（6）日公告去年第4季財報，單季獲利為4.58億元，季減18.51%、年增5.29%，每股純益1.68元，累計全年每股賺6.15元。
觀察2024年全年度表現，毛利率35.31%，年增1.19個百分點，營益率27.98%，年增1.28個百分點，稅後純益16.7億元，年增21.19%，每股純益6.15元。
精材昨日同步公告盈餘分配，每股擬配發2.5元現金股利，依昨日184.5元收盤價推算，殖利率1.36%，將發出6.78億元現金。
展望後市，法人估精材今年首季營收較前季降溫，但優於去年同期，第2季起逐季成長至第3季，全年有機會維持雙位數成長動能。
法人認為，目前市場普遍預期AI手機換機潮今年將較為顯現，精材掌握美系大客戶手機3D感測元件封測訂單，也可望從母公司獲得更多委外訂單入袋，正向看待精材今年整體營運有望繳出優於去年的成績。
供應鏈透露，隨台積電委外動作將加大，精材持續受益，尤其精材興建新廠，整體所能承接的測試機台數量將會超過原先預估值，成今、明年新營運成長動能。
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