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半導體設備廠均華自結2024年稅前淨利新台幣5.2億元，創下新高，年增3.4倍，每股稅前盈餘約18.4元。
均華產品線以先進封裝精密取放設備為主，包含晶粒挑揀機和高精度黏晶機。受惠先進封裝市場跳躍式成長，加上志聖和均豪的資源支援，均華2024年營運高度成長，總營收達24.42億元，創下新高，年增105.57%。
均華自結2024年第4季稅前淨利1.91億元，創單季新高，季增1.61倍，以目前股本2.82億元計，每股稅前盈餘約2.76元。2024年度稅前淨利5.2億元，年增3.4倍，每股稅前盈餘約18.4元。
全球前10大半導體封測廠目前都是均華的客戶，其中，前2大廠日月光和艾克爾（Amkor）已切入先進封裝領域，其餘封測廠也紛紛朝向先進封裝發展，均華預期，未來先進封裝市場仍有龐大成長空間。
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