本文共567字
信紘科(6667)10日公告2024年12月合併營收3.14億元,年增44.5%;第4季合併營收10.55億元,季減7.9%,年增75.2%;累計全年合併營收36.31億元,年增50.5%,去年12月、第4季、全年營收皆年增率正成長,全年營收創近8年以來新高紀錄。
信紘科表示,隨著半導體、面板、記憶體等相關高科技產業客戶持續穩定推進新廠擴建與新增產能計畫,加上積極推動統包業務接單轉型,良好訂單能見度,旗下廠務供應系統整合業務、綠色製程及減廢設備都有穩健的訂單需求增加,整體工程施作如期進行,拆移機服務的訂單動能也穩健成長。
根據國際半導體產業協會(SEMI)近期報告中指出,原始設備製造商(OEM)的全球半導體製造設備總銷售額預計將在2024年達1,130億美元,年增率6.5%,創下新的產業紀錄。預計未來幾年半導體製造設備將持續成長,在前端和後端製程領域的支持下,到2025年將有機會達1,210億美元,且到2026年將達到1,390億美元的新紀錄,意味著對半導體設備供應鏈帶來有利的業務成長空間。
展望2025年,信紘科維持審慎樂觀看法;隨著全球半導體、PCB、AI算力中心等產業的蓬勃發展,帶動2025年起多家產業積極推進大規模擴產計畫,包括台積電建廠數量增加、印刷電路板產業進軍東南亞建廠的時序於2025年將進入設備資本支出等。
※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結;未經授權,請勿複製轉貼文章內容
留言