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勤凱挑戰雙位數成長

本文共357字

經濟日報 記者李孟珊/台北報導

先進封裝市場強勁,助攻相關設備廠營運,導電漿廠勤凱(4760)昨(13)日表示,開發出應用於製程內的材料、合金膏,全力搶攻先進封裝領域,加上力拚將合金膏導入AI市場,積極爭取玻璃基板認證;法人看好勤凱在陸續推出新品、擴大客戶群,明年業績表現將續強,朝成長雙位數邁進。

業界指出,先進的封裝解決方案,特別是在滿足AI運算要求方面有至關重要的地位,其中,玻璃通孔(TGV)技術已成為一種3D封裝中高密度互連的關鍵推動者。

業界說,傳統封裝方式已無法符合AI晶片運算效能要求,因此以玻璃當作高階封裝的載板成為解方,2024年AI伺服器晶片廠商提出Glass Core概念後,供應商開始開發TGV量產的設備與相關化學品。

勤凱副董事長莊淑媛說明,開發出能用於先進封裝TGV製程中的材料、合金膏,具備高導熱性、還能省去CMP製程。

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