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探針卡暨設備廠旺矽(6223)昨(12)日公告第3季稅後純益6.49億元,續創新高,季增19.52%,年增57.14%,每股純益6.89元。前三季獲利15.86億元,賺贏去年全年,年增52.94%,每股純益16.83元。
展望後市,旺矽預期,本季營收將淡季不淡,該公司會持續強化自身技術優勢,繼續為客戶提供更有效率的測試方案,對市場需求持樂觀審慎看法。旺矽昨天股價收762元、下跌57元。
旺矽表示,第3季成績亮眼,主要受惠於該公司長期投入探針卡領域研發,目前是全世界唯一能提供CPC(懸臂式)、VPC(垂直式)、MEMS(微機電)完整測試方案的探針卡公司,在CPC、VPC探針卡領域更是長期位居全世界第一,全球市占率超過20%,領先其他同業。
旺矽指出,公司堅持關鍵零組件自製,進一步強化自身競爭優勢,不僅擴大技術護城河,也拉高產業進入門檻,加上其產品能針對客戶產業應用類別提供高度客製化一站式購足專業服務。
旺矽強調,該公司今年進一步在AI領域中擴大與歐美晶片大廠密切合作,為客戶提供量身訂做的測試介面產品。根據多家研調機構數據顯示,全球AI產業趨勢仍在初期萌芽階段,大型生成式AI需要投入龐大的資源,預計今年國際領導廠商資本支出將超過2,000億美元。
面對龐大AI晶片測試需求,旺矽先前規劃增加30%的探針產能,現已建置完成,相關新產能將能更強化與國際客戶在未來各個應用類別的深度合作。
旺矽點出,除晶片量產端的蓬勃商機,半導體工程用測試機台領域亦是另一成長亮點。在擁有豐沛的自主研發專利技術下,能提供客戶開發晶片初期時所需的精密量測設備,協助客戶解決在晶片研發中產生的量測問題,近年來,測試機台亦為旺矽帶來另一波成長動能。
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