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閎康財報/前三季獲利創高 EPS 8.28元 提前啟用北海道實驗室

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經濟日報 記者尹慧中/台北即時報導

半導體檢測大廠閎康(3587)1日公布2024年第3季財報,營收為新台幣13.45億元,較去年同期增加10.0%,展現穩健的經營實力。更值得注意的是,雖然營收成長幅度相對輕微,在產品組合優化及海外市場高毛利業務的挹注下,第3季毛利率攀升至36.34%,年增2.41個百分點,稅後淨利1.91億元,較去年同期增加10.09%,雖因增資增加流通在外股本,第3季單季EPS 2.87元還是優於去年同期2.68元,亦保持成長態勢。該公司1~9月營收新台幣38.19億元,年增6.75%,稅後淨利新台幣5.48億元創新高年增3.09%,EPS 8.28元受股本增加影響。

閎康表示,在海外市場的布局持續擴大,自2019年在名古屋設立首座日本實驗室以來,受惠於日本政府積極扶植半導體產業的政策,加計國際大廠在日本的資本支出增加,帶動了對半導體檢測的需求,使閎康日本實驗室業績明顯成長,表現持續優於公司平均水準。為進一步強化在日本市場的競爭優勢,閎康預計將提前在2024年底啟用北海道實驗室,較原定2025年第1季的計畫大幅提前。主要是為了因應日本客戶對2奈米製程檢測分析日益增加的需求,預計2025年來自日本市場的營收亦將呈現明顯成長。另外上海實驗室因大陸提高自製比率商機,市場需求暢旺;來自北美四大CSP客戶及其相關供應鏈,亦持續要求閎康提供最先進的即時服務。

閎康表示,隨著生成式AI應用的快速發展,帶動GPU與ASIC等AI晶片需求大幅成長,這些高階晶片普遍採用先進製程與先進封裝技術,以達到高效能運算的目標。然現行主流的FinFET架構對於漏電流控制的能力已然不足,因而需改為GAAFET架構,架構的轉變需不斷嘗試不同的材料及參數,隨著晶圓代工龍頭廠商計劃在2奈米製程導入新架構,預計將為半導體檢測廠商帶來大量的材料分析(MA)與故障分析(FA)需求。同時,先進封裝技術亦快速演進,由於CoWoS和FOPLP等先進封裝技術涉及多晶片整合,亦需要更高精度的檢測技術來確保產品可靠性。

展望後勢,閎康表示,公司將持續深耕海外市場,並透過提供高品質的檢測服務與技術創新,滿足客戶對先進製程、先進封裝檢測的需求。隨著全球半導體產業的持續發展,閎康有信心維持穩健的成長步伐,鞏固其在半導體檢測領域的領導地位。

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