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受惠智慧工廠軟硬整合方案需求成長,竹陞科技(6739)接單暢旺,前三季業績已超越去年全年總和,隨著美系記憶體大廠展開全球晶圓廠建置智慧工廠的六年期程商機開跑,竹陞接單交期已排至2030年,看旺未來數年營運。
竹陞專注在發展人工智慧物聯網(AIoT)智能生態,主要服務全球前十大晶圓代工廠、面板廠等高階製造客戶的智能自動化系統導入,協助客戶建構Fab4.0智慧工廠的建置,持續投入產品的研發並維持高競爭力。
受惠於AI、高速運算(HPC)、高頻寬記憶體(HBM)帶動的半導體強勁需求及客戶持續擴廠效應,竹陞今年營運走勢強勁,9月合併營收3,872萬元,衝上52個月來高點,亦是歷史次高,月增4.6%,年增1,700%;第3季合併營收1.09億元,為單季新高,季增91.2%,年增110.5%。
累計竹陞前三季合併營收2.83億元,為同期最佳,年增57.8%,並超越去年全年度營收2.55億元。
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